薄膜电路
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薄膜电路-薄膜电路
是将整个电路的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件以及它们之间的互连引线,全部用厚度在1微米以下的金属、半导体、金属氧化物、多种金属混合相、合金或绝缘介质薄膜,并通过真空蒸发、溅射和电镀等工艺制成的集成电路。薄...
陶瓷谐振器
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陶瓷谐振器(简称为“谐振器”)是一种用于在特定频率产生振荡的压电式陶瓷设备。制造这种设备所用的材料在生产过程期间会激发谐振特性。由于这种谐振特性是处于生产误差范围内的,并且它的品质因数远远低于石英的品质因数,因此陶瓷谐振器所能提供的频率...
陶瓷电容
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用高介电常数的电容器陶瓷〈钛酸钡一氧化钛〉挤压成圆管、圆片或圆盘作为介质,并用烧渗法将银镀在陶瓷上作为电极制成。它又分高频瓷介和低频瓷介两种。具有小的正电容温度系数的电容器,用于高稳定振荡回路中,作为回路电容器及垫整电容器。低频瓷介电容器限于...
半导体陶瓷
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semi-conductive ceramicsEuE
具有半导体特性、电导率约在10[11-yjf-6]~10S/m[kg1]的陶瓷。半导体陶瓷的电导率因外界条件(温度、光照、电场、气氛和温度等)的变化而发生显著的变化,因此可...
陶瓷纤维马弗炉
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陶瓷纤维马弗炉特点
升 温 快: 1000C炉型由100C升温至1000C,小于30分钟
1700C炉型由100C升温至1700C,小于90分钟
效 率 高: 作实验炉用时,可开进出风孔,加烟筒,有利...
ltcc 低温共烧陶瓷
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ltcc 低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)
该技术是近年发展起来的令人瞩目的整合组件技术,已经成为无源集成的主流技术,成为无源元件领域的发展...
介电陶瓷
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陶瓷材料特有的高强度、耐热性、稳定性等特点,被人们普遍看好用作集成电路板的制造材料。目前作为集成电路基板的陶瓷材料主要有氧化铝、氧化铍、碳化硅及氮化铝等,其中以氧化铝应用最为普遍。
这类陶瓷的介电损耗低,机械强度高,已被广泛应用于基板材...